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화웨이, 5G 기지국 전용 칩셋 ‘텐강’ 출시

기존보다 용량 늘고 전력 소비량은 축소

2019-01-28김태환 기자

라이언 딩 화웨이 통신 네트워크 그룹 최고경영자 겸 이사회 임원이 기지국 전용 칩셋 텐강을 소개하고 있다.

화웨이가 5G 네트워크 기지국 용량을 늘리고 전력 소비량을 줄여 효율성을 강화할 수 있는 5G 기지국용 핵심 칩 ‘텐강(TIANGANG⋅북두성)’을 공개한다고 28일 밝혔다.

이번에 출시한 텐강은 엔드투엔드(end-to-end) 방식의 5G 기지국 전용 핵심 칩으로 모든 규격과 대역에서 사용할 수 있다.

특히 기존 칩셋보다 컴퓨터 용량이 2.5배 늘어났고, 최신 알고리즘(Algorithm)과 빔포밍(Beamforming) 기술을 활용해, 칩 하나로 64개 채널을 관리할 수 있다.

또 액티브 전력 증폭기(PAs)와 패시브형 안테나(Passive Antenna) 배열을 소형 안테나로 통합할 수 있으며, 200MHz대 고대역폭 네트워크 구축에도 활용할 수 있다.

아울러 텐강 5G 칩셋에 활성 안테나(Active Antenna Unit, AAUs)를 활용하면, 기존보다 ▲규모 50% 축소 ▲전체 중량 23% 감소 ▲전력 소비량 21% 절감 효과가 나타난다고 화웨이 측은 설명했다.

라이언 딩 화웨이 통신 네트워크 그룹 최고경영자는 “화웨이는 5G 네트워크 단순화, 운영·유지관리 간소화(O&M)를 통한 엔드투엔드(end-to-end)방식의 5G 네트워크를 제공할 수 있는 업계 최고 역량을 바탕으로 5G 상용화를 주도하고 성숙한 산업 생태계를 구축할 것"이라고 말했다.

한편 화웨이는 오는 2월 25일 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘MWC 2019’에서 텐강 등 다양한 제품과 솔루션을 전시할 계획이다.

[테크M=김태환 기자(kimthin@techm.kr)]

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