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HW 보안 융합된 블록체인 기술 나왔다

2018-03-08강진규 기자

유승삼 ICTK 대표가 8일 서울 양재동에서 기자간담회를 열고 PUF 기술과 블록체인을 결합한 퓨어체인 기술을 소개하고 있다.
유승삼 ICTK 대표가 8일 서울 양재동에서 기자간담회를 열고 PUF 기술과 블록체인을 결합한 퓨어체인 기술을 소개하고 있다.

하드웨어(HW) 보안기술인 ‘물리적 복제방지(PUF)’와 블록체인을 결합하는 기술이 국내 기업과 연구진들에 의해 개발됐다. 이 기술은 HW 보안이 가진 신뢰성을 기반으로 암호화폐 지갑, 개인 간 거래(P2P), 블록체인 서비스, 사물인터넷(IoT) 인증 등에 활용될 전망이다. 

ICTK, 카이스트, 경희대과 블록체인 기업 에피토미CL 연구팀은 8일 서울 양재동 소포타임에서 기자간담회를 열고 PUF 기반 블록체인 기술인 '퓨어체인(PureChain)'을 발표했다.

퓨어체인은 블록체인의 신뢰성을 검증하는 노드의 한계를 보완하는 개념이다.

유승삼 ICTK 대표는 “블록체인 기술은 합의지연, 처리속도지연, 사용자 인증 등 3대 난제를 갖고 있다”며 “ICTK는 양산에 성공한 PUF 칩과 블록체인을 접목했다. 이 기술은 블록체인의 3대 난제를 해결한 파괴적 혁신 기술이다”라고 말했다. 그는 “4월에 퓨어체인용 보안칩을 출시하고 5월부터는 미국 등에 기술을 선보이겠다”고 덧붙였다.

2001년 설립된 ICTK는 국내 및 해외 기업, 금융기관, 정부 등 200여 개 기관을 대상으로 시험 서비스 및 보안 솔루션을 제공하고 있다. ICTK는 단말기, 카드, 모바일 등에 대한 제품 시험을 진행해 전자결제 시스템 안정화에 노력해왔다.

이 회사는 2009년부터 한양대 연구진들과 PUF 칩 상용화에 나섰고, 2016년 양산을 시작했다. PUF 칩은 반도체 공정의 특성을 이용한 보안기술이다. 반도체 공정 중에서는 미세한 비아 홀(VIA hole, 전도성 연결을 허용하는 미세한 구멍)이 생성된다. 작은 칩에 수 억 개의 비아 홀이 생성되는데 이것이 열리고 닫히는 특성이 각 칩마다 다르다. PUF는 반도체의 비아 홀 중 수천 개 또는 수억 개의 상태를 사람의 고유한 지문처럼 활용하는 기술이다.

ICTK는 외부 전문가들과 블록체인의 노드와 노드 간 소통에서 PUF를 신뢰 확인에 활용할 수 있도록 한 퓨어체인을 개발한 것이다. 

이정원 ICTK 부대표는 “비트코인 등이 분산화를 추진했지만 갱신 시간이 늘어나고 트랜잭션 사이즈도 늘고 있다. 이후 나타난 암호화폐들이 이런 문제를 해결하고 있지만 그 과정에서 3자 개입이 있을 수밖에 없고 중앙집권화 되고 있다”며 “분산화를 유지하면서도 성능에 문제가 없도록 하는 방안이 무엇일지 고민했다. HW를 활용하면 현실적으로 해결이 될 수 있겠다고 생각해 PUF를 적용하게 됐다”고 말했다.

퓨어체인은 노드별로 ‘PUF 보안 구간’과 ‘PUF 사용자 애플리케이션 구간’으로 구성된다. 사용자 구간에서는 데이터가 오고가고 보안 구간에서는 노드 간 신뢰성을 확인한다. PUF로 강력한 신뢰성을 보장해 3자 개입을 없앨 수 있다는 것이 ICTK의 설명이다.

퓨어체인은 PUF 칩을 휴대폰 등 기기나 스마트카드에 넣어서 사용할 수 있지만 신뢰성을 클라우드 형태로 활용할 수도 있다. 개발에 참여한 한호현 경희대 교수는 “스마트폰에 PUF 칩이 없어도 사용 가능하다. 클라우드에 올려서 모듈로 공급하는 방식으로 쓸 수 있다. 칩을 특정한 곳에 저장, 보관해놓고 사용하는 개념이다”라고 설명했다.

ICTK는 PUF 칩 가격이 저렴한 만큼 다양한 분야로 확산이 될 수 있을 것으로 기대하고 있다. 퓨어체인을 기반으로 블록체인 서비스를 만들거나 새로운 암호화폐를 만들 수 있을 것이라는 주장이다.

한편 이날 ICTK는 기술 개발과 비즈니스 전략 등을 주도한 유승삼 부회장을 7일 주주총회에서 대표로 선임했다고 밝혔다. 유 대표는 한국마이크로소프트(MS) 사장 등을 역임한 IT 전문가다.

[테크M = 강진규 기자(viper@techm.kr)]

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