다양한 분야 기업들이 딥러닝 인공지능 시스템을 돌리기 위해 하드웨어에 공격적으로 투자하고 있지만 이를 지원하는 칩 기술은 한계에 직면하고 있다는 지적이 제기되고 있다. 이 가운데, 인공지능(AI)에 특화된 칩을 주특기로 하는 기업들이 속속 등장하고 있어 주목된다.

특히 중국계 기업들의 활약이 두드러지는 모양새다. 대만 디지타임스 보도에 따르면 히실리콘, 캠프리콘 테크놀로지스, 호라이즌 로보틱스, 디피테크 등 중국 AI 칩 개발 회사들은 2018년 공격 행보를 준비 중이다. 

지난해에 이어 올해도 대만 반도체 파운드리 업체인 TSMC와 생산 계약을 맺고 AI 및 고성능 컴퓨팅용 칩 시장을 정조준했다.

캠브리콘은 지난해  8월 중국 국부펀드로부터 1억 달러 규모의 시리즈 A 투자를 받았다. 이를 기반으로 11월  AI 칩 제품군을 출시했다.

캠브리콘이 공개한 MLU100과 MLU200칩은 TSMC 16나노미터(nm) 제조공정을 통해 생산될 예정이다.  캠브리콘은 중국 거대 하드웨어 업체인 화웨이의 지원을 등에 업었다. 캠브리콘은 같은 일을 GPU 보다 6배 빠르게 처리할 수 있다고 밝히고 있다.

호라이즌 로보틱스는 자율주행차 시장을 겨냥한 스타트업이다. 지난해 8월 TSMC와  생산 계약을 맺었고 12월 가우스 기반 (Gauss-based) AI 프로세서를 처음 공개했다. 2018년과 2019년에는고성능 AI 칩을 이용한 베르누이 기반 (Bernoulli-based) 프로세서와, 베이즈 기반 (Bayes-based) 프로세서를 제공할 계획이다.

호라이즌은 최근 인텔이 주도하는 100만 달러 규모의 시리즈A 투자도 유치했다. 호라이즌은 2020년까지 1억개가 넘는 사물인터넷(IoT) 기기에 AI 칩을 공급하고, 2025년까지 자율주행 자동차 칩 시장에서 넘버원이 되는 것을 목표로 하고 있다.

디피테크는 중국 칭화대와 미국 스탠포드 대학교 출신들이 2016년 베이징에 설립한 AI 칩 업체다.

지난해 삼성전자가 AI 연구조직을 신설하면서 디피테크에 거액을 투자하기도 했다. 디피테크는 2018년 TSMC 28 나노미터 제조 공정을 통해  AI 칩을 선보일 계획이다.

화웨이도 최근 바이두, 스카이드라이브와 제휴를 맺고 스마트폰용 AI 칩 개발에 속도를 내고 있다. TSMC 외에 다른 칩 생산 업체도 찾고 있다는 후문이다.