지난 7월, 마이크로소프트(MS)는 홀로렌즈 기기 차기 버전을 위한 AI칩을 제작한다고 발표했다. 이와 관련한 구체적인 내용이 최근 공개돼 눈길을 끈다.

MS 인공지능 리서치 사업부 해리 셤(Harry Shum)에 따르면 차세대 홀로렌즈에 탑재되는 HPU(Holographic Processing Unit) 2.0은 AI 보조 프로세서(AI Coprocessor)도 장착한다.

HPU는 헤드 트래킹 카메라나 각종 센서로부터 정보를 처리하는 멀티프로세서다. 마이크로소프트는 심층 신경망(DNN, Deep Neural Networks)을 구현하기 위해 AI칩을 탑재한다는 방침이다. 

이렇게 되면 센서가 제공하는 모든 정보를 보다 짧은 시간 내에 처리할 수 있을 것으로 마이크로소프트는 기대했다. 기기가 일일이 원격 서버에 데이터를 업로드 하지 않아도 AI칩의 신경망이 딥러닝을 통해 데이터를 처리한다.

홀로렌즈 2015년 1월 공개된 제품으로 증강현실(AR, Augmented Reality)과 가상현실(VR, Virtual Reality)을 버무린 혼합현실(MR, Mixed Reality) 기기다.

마이크로소프트는 홀로렌즈뿐만 아니라 다른 기기들을 위한 AI칩도 개발 중이다. 

미국 경제 매체인 CNBC와의 인터뷰에서 파노스 파나이(Panos Panay) 마이크로소프트 부사장은 “AI칩은 하드웨어를 더 똑똑하게 만들기 위해 필요한 과정”이라며 “사물과 사람들을 연결하기 위해 AI칩을 개발해야 한다”고 강조했다.

그에 따르면 마이크로소프트는 새로운 칩을 만들기 위해 내부 연구진들뿐만 아니라 외부 다양한 파트너들과도 협력하고 있다.

파나이 부사장은 “칩 개발에서 가장 중요한 것은 기술을 확보하고 파트너와 함께 확산시켜 모든 사람들에게 사용할 기회를 제공 하는 것”이라고 말했다. 개방적인 협력이 개발 효과를 끌어올리는데 유리하다는 것이 그의 생각이다.

홀로렌즈용 AI칩은 2019년 이후 출시 될 것으로 보인다. 마이크로소프트 AI칩 개발은 새로운 OS인 ‘안드로메다OS'와도 연관이 있는 것으로 보인다.

마이크로소프트가 새 OS에 AI칩을 적용한다면 다른 OS들과 차별화 할 수 있을 것이란 관측도 나오고 있다.

제품 차별화를 위해 자사 하드웨어에 자체 개발한 AI 칩을 탑재하려는 회사가 마이크로소프트뿐만은 아니다. 애플과 화웨이도 향후 AI칩을 자사의 모바일 제품에 통합할 예정이다. 

황치규 기자(delight@teckm.kr), 신다혜 기자(dhshin131@teckm.kr)